鍍銀厚度測試儀產(chǎn)品概述

如何精準(zhǔn)測量鍍銀層厚度對于整個產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，天瑞儀器生產(chǎn)的鍍銀厚度測試儀是一款快速、、無損檢測儀器，廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產(chǎn)品中，產(chǎn)品得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

thick800a型鍍銀厚度測試儀

技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

thick600型鍍銀厚度測試儀

技術(shù)指標(biāo)

型號：THICK600
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃ 
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

性能特點(diǎn)

*穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)