產(chǎn)品介紹

金鎳鍍層測厚儀是用來專業(yè)測量，金鎳，銅厚等鍍層的厚度的標準儀器,Think600是集天瑞儀器多年金鎳鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計，使測試工作更加輕松完成。

Think600金鎳鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計，使儀器操作更人性化、更方便。

性能特點

*穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量

技術(shù)指標

型號：THICK600
分析范圍： Ti-U，可分析zui高3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，zui小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。