無鉛釬料（Pb-free solder）是指釬料的化學成分中不含鉛(Pb)，Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%.

無鉛釬料的成分主要是錫基，目前使用的多的無鉛釬料為錫銀銅無鉛釬料，被行業(yè)認為代替錫鉛釬料的選擇[1[1]  ]，有高銀(銀含量大于1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等，其熔點為217-221左右)和低銀釬料(Ag含量低于1%，如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔點為221℃左右)。同時無鉛釬料還有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等，其中Sn-Ag共晶釬料熔點為221℃；Sn-Cu共晶釬料的熔點為227℃；Sn-Bi共晶釬料熔點為139℃；Sn-Zn共晶釬料熔點為198.5℃；Sn-In共晶釬料熔點為120℃。為了改善釬料的焊接性能和力學性能，會在釬料中添加微量元素或者稀有元素等。

EDX1800B—ROHS檢測儀

針對EDX1800在各個領(lǐng)域的廣泛應用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護等級的需求，特別設(shè)計該款ROHS檢測儀——EDX1800B。應用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率。

錫基焊料ROHS無鉛檢測儀性能特點

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的準確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率

技術(shù)指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達1ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：160±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

錫基焊料ROHS無鉛檢測儀標準配置

移動樣品平臺
電制冷Si-PIN探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機

應用領(lǐng)域

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測